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為5G網絡而生,宜鼎推全球首個寬溫超矮版工控內存
作者:hjq 來源: 閱讀次數:6211次 發布日期:2018年1月22日

全球工業與嵌入式存儲技術領導廠商宜鼎國際(innodisk),近一年除布局物聯網外,還加大對5G網絡基建的研發投入,于今日推出業界首款「寬溫超矮版工控內存」(DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules),全球首創的雙重防熱機制,強化其散熱與耐熱功能,并可適應高低緯度下各種戶內外溫度變化,積極搶攻5G時代網絡通信設備商機。該內存以高精度的超矮PCB再結合寬溫設計,大幅改善過往網通設備的散熱與耐熱功能,有效避免因過熱而停擺的危機,在優異的效能與容量下,進一步提升數據安全與設備可靠性。目前已成功布局中國網通市場,后勢可期。

5G網通時代來臨防熱機制成關鍵

隨著數字化與5G標準發布,全球網通大廠紛紛提前投入設備升級,2018年全球網通產業預計將創造約4兆美元產值;安防監控產業也將于2024年以前大幅增加約17%市場規模。然而,過往數據中心系統運行時所產生的龐大熱量,往往對服務器穩定性造成嚴重威脅,針對設備散熱方面的強度需求,宜鼎針對性推出「寬溫超矮版工控內存」,獨家研發的雙重防熱機制,在散熱方面,采用高精度超矮版0.738英寸設計,相較于工規大幅減少40%高度,可增加設備氣流達到最佳冷卻,且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上,結合寬溫技術,提供−40℃至80℃的設備耐熱保障,可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護,強化熱管理系統,并有效降低因過熱導致數據遺失的風險。

為5G而生,高效能高穩定

隨著網通設備與工控組裝需求逐步升溫,宜鼎新一代「寬溫超矮版工控內存」,可完美符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產品堅持嚴選原廠一等品IC原料件,并符合Intel®物聯網解決方案聯盟(Intel® IOT Alliance)標準,并提供表面防潮絕緣抗腐涂布、側面填充與抗硫化等加值技術選擇。即使在各種極富挑戰的戶外環境下,仍能確保高效能、高穩定運行無虞。

應用領域廣泛

宜鼎國際多年來持續創新,挾技術領先之優勢,長期以來與全球網通大廠維持密切的合作關系,宜鼎國際DRAM事業處副總張偉民表示,新一代「寬溫超矮版工控內存」目前持續供貨中國市場,并積極切入全球網通產業,未來可望成為設備升級的必要組件之一,而其他如航天、車體等密閉式移動空間,同樣對于散熱、防熱功能的工控組件有大量需求,產品應用領域廣泛,市場后勢可期。

(信息收集:電子人才網
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